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12吋硅片项目开工

发布时间:2019-09-18 21:48:25

!自贡集成电路8/12吋硅片项目开工

3月22日,四川经略长丰集成电路8/12吋硅片项目在自贡高新区开工

。该项目由四川经略长丰半导体有限公司投资50亿元,占地580余亩,一期建设280亩,总建筑面积30万平方米,一期工程计划1年完工,建设标准化生产体系,形成月产50万片8/12吋硅片的生产能力,全面达产后年产值将达36亿元,实现年税收1.5亿元。

该项目对延伸自贡电子信息产业链条,壮大产业集群和提升产业发展水平意义重大,同时将填补国内12吋集成电路级硅片产品空白,有效补充国内半导体集成电路产业及汽车、计算机、消费电子、通讯、工业、医疗等产业对8英寸和12英寸半导体级单晶硅片市场需求,降低我国对高品质半导体硅片的进口依赖。

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